地點(diǎn)：北京國(guó)家會(huì)議中心(CNCC)

會(huì)議網(wǎng)址：

https://www.csoe.org.cn/meeting/AOPC2020/

由中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)（CSOE）與國(guó)際光學(xué)工程學(xué)會(huì)（SPIE）共同主辦“第9屆國(guó)際應(yīng)用光學(xué)與光子學(xué)技術(shù)交流會(huì)（AOPC2020）”定于2020年6月27-29日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。AOPC2020是中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)年會(huì)，本屆大會(huì)設(shè)有20余個(gè)專題分會(huì)，規(guī)模近兩千人。組委會(huì)力邀350余位國(guó)內(nèi)外著名科學(xué)家、學(xué)術(shù)領(lǐng)軍專家出席并做精彩報(bào)告。大會(huì)開幕式將舉辦中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)第五屆光學(xué)工程優(yōu)博和第六屆科技創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典！

光學(xué)、太赫茲MEMS與超材料是MEMS技術(shù)、超材料技術(shù)與光學(xué)、太赫茲技術(shù)相互融合產(chǎn)生的技術(shù)分支，具有高集成度、小尺寸、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，在智能光通信器件、激光雷達(dá)、3D傳感、光顯示、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中具有卓越的“不可替代性”，因此擁有巨大的市場(chǎng)前景。本專題旨在分享國(guó)內(nèi)外前沿研究成果，探索合作創(chuàng)新模式，推動(dòng)本領(lǐng)域內(nèi)的學(xué)術(shù)交流和科技成果轉(zhuǎn)化。

主辦方
中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)（CSOE）
SPIE

名譽(yù)主席

金國(guó)藩（清華大學(xué)）

莊松林（上海理工大學(xué)）

大會(huì)主席

張廣軍（東南大學(xué)）

Byoungho Lee（Seoul National University, Korea） 

John Greivenkamp （The University of Arizona, USA）

程序委員會(huì)主席

顧敏（上海理工大學(xué)）

專題會(huì)主席

王躍林 (中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所)

謝會(huì)開 (美國(guó)佛羅里達(dá)大學(xué))

Chengkuo Lee (新加坡國(guó)立大學(xué))

專題共主席

王英輝（中科院微電子研究所）

楊　斌（上海交通大學(xué)）

專題技術(shù)委員會(huì)（音序）

李　鐵（中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所）

梁靜秋（中科院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所）

劉　俊（中北大學(xué)）

虞益挺（西北工業(yè)大學(xué)）

征文方向

-Micro-optics and MOEMS: Theory, Modeling, Design, Materials, Fabrication, Measurement and Sensing
-Optical MEMS/NEMS and Miniaturized Systems
-Optical MEMS for optical telecommunications, VOAs, WSS, and OXCs
-Optical MEMS for LiDAR and 3D sensingOptical MEMS for VR/AR
-Microfluidics, BioMEMS, and Medical Microsystems with Photonics
-Mid IR metasurface and applications
-THz MEMS and applications
-Metamaterials for 5G/6G Applications
-Tunable metamaterials and metamaterials for sensing
-Actuators for Photonic MEMS/NEMS, THz MEMS and Metamaterials
-Devices: Passive Devices, Dynamic and Functional Devices, EO/OE and Active Devices
-Advanced Packaging and 3D Printing Technology – Heterogeneous Integration, Surface Activated Bonding (SAB), Low-Temperature Bonding, 2.5/3D, TSV, Substrates/Interposers, Micro-optics on  Wafers/Chips
-Wearable Photonics
-Photonics based IoT Technology

發(fā)表須知
會(huì)議論文集由SPIE正式出版，EI核心收錄。作者請(qǐng)登陸投稿網(wǎng)站先提交英文摘要（不少于500單詞），大會(huì)學(xué)術(shù)委員會(huì)審查后，組委會(huì)用郵件給作者發(fā)錄用通知。錄用通知根據(jù)提交摘要的前后順序發(fā)放。

評(píng)審為優(yōu)秀的稿件摘要，作者可按照組委會(huì)規(guī)定重新提交論文全文（中英文均可），組委會(huì)幫助推薦到指定SCI期刊或EI期刊復(fù)審。

英文摘要投遞網(wǎng)址：

http://events.kjtxw.com/tougaoeng/AOPC2020.html

同期活動(dòng)

-第9屆國(guó)際應(yīng)用光學(xué)與光子學(xué)技術(shù)交流大會(huì)
-最佳口頭/粘貼報(bào)告評(píng)選
-2020年光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（近3萬(wàn)平米，4個(gè)館大型國(guó)際光電展）
-2020年世界光子大會(huì)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、十幾個(gè)產(chǎn)業(yè)化分論壇
-全球信息科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化對(duì)接大會(huì)
-激光技術(shù)應(yīng)用解決方案大賽等

聯(lián)系組委會(huì)

秘書處及會(huì)議贊助聯(lián)系人

張潔

zhangjie@csoe.org.cn

022-58168510